Especificaciones del módulo LoRaWAN MK-LM-01H
Descripción breve:
El módulo MK-LM-01H es un módulo LoRa diseñado por Suzhou MoreLink basado en el chip STM32WLE5CCU6 de STMicroelectronics. Es compatible con el estándar LoRaWAN 1.0.4 para las bandas de frecuencia EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864, así como con los tipos de nodo CLASE A/CLASE C y los métodos de acceso a red ABP/OTAA. Además, el módulo cuenta con múltiples modos de bajo consumo y adopta un UART estándar para las interfaces de comunicación externa. Los usuarios pueden configurarlo fácilmente mediante comandos AT para acceder a redes LoRaWAN estándar, lo que lo convierte en una excelente opción para las aplicaciones IoT actuales.
Detalle del producto
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一. Descripción general
1.1 Perfil
El módulo MK-LM-01H es un módulo LoRa diseñado por Suzhou MoreLink basado en el chip STM32WLE5CCU6 de STMicroelectronics. Es compatible con el estándar LoRaWAN 1.0.4 para las bandas de frecuencia EU868/US915/AU915/AS923/IN865/KR920/RU864, así como con los tipos de nodo CLASE A/CLASE C y los métodos de acceso a red ABP/OTAA. Además, el módulo cuenta con múltiples modos de bajo consumo y adopta un UART estándar para las interfaces de comunicación externa. Los usuarios pueden configurarlo fácilmente mediante comandos AT para acceder a redes LoRaWAN estándar, lo que lo convierte en una excelente opción para las aplicaciones IoT actuales.
1.2 Características
1. Potencia de transmisión máxima de hasta 20,8 dBm, compatible con ajuste de software y ajuste de ADR.
2. Diseño de orificio de sello para facilitar la soldadura.
3. Todos los pines del chip son sacados hacia afuera, lo que facilita el desarrollo secundario.
4. Amplio rango de suministro de voltaje, compatible con fuente de alimentación de 1,8 V a 3,6 V.
1.3 Aplicación
Campus inteligente
Control remoto inalámbrico
Atención médica inteligente
Sensores industriales
Sí. Especificación
2.1RF
| RF | Descripción | Marca |
| MK-LM-01H | 850~930 MHz | Soporte de banda ISM |
| Potencia TX | 0~20,8 dBm |
|
| Factor de propagación | 5~12 | -- |
2.2 Hardware
| Parámetros | Valor | Marca |
| Chip principal | STM32WLE5CCU6 | -- |
| DESTELLO | 256 KB | -- |
| RAM | 64 KB | -- |
| Cristal | TCXO de 32 MHz | -- |
| 32,768 kHz pasivo | -- | |
| Dimensión | 20 * 14 * 2,8 mm | +/-0,2 mm |
| Tipo de antena | IPEX/agujero de sello | 50 Ω |
| Interfaces | UART/SPI/IIC/GPIO/ADC | Consulte el manual del STM32WLE5CCU6 |
| Huella | 2 agujeros laterales para sellos | -- |
2.3 Eléctrico
| Eeléctrico | MÍNIMO | TPY | MÁXIMO | Unidad | Condiciones |
| Voltaje de suministro | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | La potencia de salida se puede garantizar cuando ≥3,3 V; el voltaje de suministro no debe superar los 3,6 V |
| Nivel de comunicación | - | 3.3 | - | V | No se recomienda conectar directamente el nivel TTL de 5 V a los puertos GPIO |
| Corriente de transmisión | - | 128 | - | mA | Se produce pérdida de potencia; existen algunas diferencias entre los distintos módulos. |
| Recibir corriente | - | 14 | - | mA |
|
| Corriente del sueño | - | 2 | - | uA |
|
| Temperatura de funcionamiento | -40 | 25 | 85 | °C |
|
| Humedad de funcionamiento | 10 | 60 | 90
| % |
|
| Temperatura de almacenamiento | -40 | 20 | 125
| °C |
Dimensiones mecánicas y definiciones de pasadores
3.1Dibujo de dimensiones del contorno
Nota
Las dimensiones anteriores corresponden a las dimensiones del documento para el diseño estructural. Para compensar errores de corte en la PCB, las dimensiones de longitud y ancho marcadas son de 14 x 20 mm. Deje suficiente espacio en la PCB. El proceso de la cubierta de blindaje es de moldeo integrado SMT (Tecnología de Montaje Superficial) directo. Su espesor real, afectado por la altura de la soldadura, oscila entre 2,7 mm y 2,8 mm.
3.2 Definición de pin
| Número PIN | Nombre del pin | Dirección del pin | Función de pin |
| 1 | PB3 | E/S | |
| 2 | PB4 | E/S | |
| 3 | PB5 | E/S | |
| 4 | PB6 | E/S | USART1_TX |
| 5 | PB7 | E/S | USART1_RX |
| 6 | PB8 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 7 | PA0 | E/S | -- |
| 8 | PA1 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 9 | PA2 | E/S | -- |
| 10 | PA3 | E/S | -- |
| 11 | PA4 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 12 | PA5 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 13 | Tierra | Tierra | |
| 14 | HORMIGA | HORMIGA | Interfaz de antena, orificio de sello (impedancia característica de 50 Ω) |
| 15 | Tierra | Tierra | |
| 16 | PA8 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 17 | NRST | I | Pin de entrada de activación de reinicio de chip, activo bajo (con condensador cerámico incorporado de 0,1 uF) |
| 18 | PA9 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 19 | PA12 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 20 | PA11 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 21 | PA10 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 22 | PB12 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 23 | PB2 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 24 | PB0 | E/S | Pin de oscilador de cristal activo. |
| 25 | PA15 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 26 | PC13 | E/S | Puertos de E/S de propósito general configurables (consulte el manual STM32WLE5CCU6 para obtener más detalles) |
| 27 | Tierra | Tierra | |
| 28 | VDD | VDD | |
| 29 | SWDIO | I | Descarga de firmware |
| 30 | SWCLK | I | Descarga de firmware |
| Nota 1: Los pines PA6 y PA7 se utilizan como interruptores RF de control interno del módulo, donde PA6 = RF_TXEN y PA7 = RF_RXEN. Cuando RF_TXEN = 1 y RF_RXEN = 0, es el canal de transmisión; cuando RF_TXEN = 0 y RF_RXEN = 1, es el canal de recepción. Nota 2: Los pines PC14-OSC32_IN y PC15-OSC32_OUT tienen un oscilador de cristal de 32,768 KHz conectado internamente en el módulo, que los usuarios pueden seleccionar para su uso durante el desarrollo secundario. Nota 3: Los pines OSC_IN y OSC_OUT tienen un oscilador de cristal de 32 MHz conectado internamente en el módulo, que los usuarios pueden seleccionar para su uso durante el desarrollo secundario. | |||







